不買小米二代的五大理由

轉眼將近一年過去，面對市場上層出不窮的低價新機，小米M1去年的配置在目前看來性價比已然不再。所以，小米二代機型M2的推出顯得日益迫切，只是關于該機的消息很少泄漏，小米官方在面對媒體時也是竭力回避該機具體信息。目前已知的是，小米M2將于今年下半年發(fā)布，上市時間未定。

高通S4產能不足

小編認為，小米M2之所以難產，應該與高通最新28納米級的驍龍S4處理器產能不足有關系。即便是HTC這樣與高通有長久合作關系的客戶都能難保證供貨，因此不得不在國內上市的HTC OneS手機采用上一代的S3處理器。預計到年底，高通的S4處理器產能才能滿足市場需求，這也與小米M2下半年發(fā)布的消息相印證。

硬件配置提升有限

關于硬件配置方面，預計小米M2依然會采用高通的處理器，畢竟小米之前的第二輪融資高通中國方面有參與。同時，最為重要的是，高通的高集成度芯片能夠大大降低手機廠商的開發(fā)難度，這對于小米這樣技術實力較弱的廠商十分適用。

高通公司

其他方面，目前小米M1的4.0英寸WVGA液晶屏顯然已經無法達到當前的主流要求，預計小米M2會配備尺寸更大分辨率更高的屏幕，可能是4.5英寸720p級別的顯示屏。而攝像頭方面，更好的BSI背照式攝像頭應該會配備到小米M2。

更大屏幕

根據最近的一些消息，小米M2可能搭載高通驍龍S4處理器，甚至有傳言會是最新的驍龍Snapdragon APQ8064四核CPU。小編認為可能性不大，因為高通的四核處理器還未正式量產出貨，搭載該處理器的移動設備應該在明年年初才能上市，而小米二代則是在今年下半年發(fā)布。那么，可能性最大的就是這款手機會搭載高通S4雙核高主頻版本，有可能是驍龍S4 Pro。

外觀方面變化不大

就目前來看，小米M2的外觀曝光比較早，在今年2月份國家專利局網站上公布的小米二代專利圖，其專利申請方就是小米公司，而設計者為小米科技負責產品規(guī)劃的劉德和李昆。預計小米二代相比M1差別不大，依然是一體化的后蓋，不過整體造型更加圓潤，整機尺寸有所增大。

小米M2正面圖片

從專利圖來看，小米M2采用了直板大屏的造型，延續(xù)了M1的三枚虛擬按鍵設計。另外，小米M2依然會配備獨特的“米健”，同時攝像頭和LED閃光燈均位于機身背部的左上側。預計小米M2會繼續(xù)采用一體化后蓋設計，后殼為塑料材質。

小米M2背面圖片

通過以上，我們可以發(fā)現(xiàn)，小米M2在外觀方面與目前的M1差別不大，依舊秉承了“沒有設計就是最好的設計”理念，沒有明顯的品牌特征。但是，目前競爭白熱化的手機行業(yè)，各廠商除了拼配置外，外觀方面也越來越被重視，通過獨特的外形可以使自己的機型從眾多產品中脫穎而出。

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