面對日本限制 韓國數(shù)百家芯片公司向三星“求援”

近日，日韓兩國之間出現(xiàn)了科技和貿(mào)易糾紛，日本開始限制向韓國芯片和顯示器制造商出口高科技材料。在這樣的背景下，在周三于首爾舉行的一個論壇上，韓國的大量的“無廠”半導體企業(yè)將注意力轉向了三星電子。

所謂的“無廠”芯片公司，指的是半導體公司主要從事芯片的設計業(yè)務，制造業(yè)務委托給臺積電、三星電子這樣的專業(yè)企業(yè)，這大大降低了科技公司進入半導體市場的門檻。

據(jù)國外媒體報道，周三，來自芯片設計企業(yè)和半導體設備領域公司的500多名高管出席了在首爾南部一家酒店舉行的2019年三星代工論壇，了解三星今年的芯片代工業(yè)務計劃。

今年的參與人數(shù)激增了近40%，這表明高度緊張的韓國芯片設計公司正在尋找如何抵御來自日本限制措施的風險。

在這次論壇之前，三星電子宣布到2030年前，將會在系統(tǒng)芯片和半導體代工業(yè)務上投資133萬億韓元(1136億美元)。

盡管外界對三星即將進行的投資感到樂觀，但許多行業(yè)高層討論了日本最新對芯片制造所需的三種關鍵材料出口限制的影響。

關于這個問題，三星主要的芯片代工客戶之一Telechips的一位高層表示，“我們還不擔心，因為我們相信三星會很好地處理這個問題。”這家成立20年的芯片設計公司使用三星14納米和10納米的代工工藝為大約1000萬輛汽車提供芯片。

三星芯片代工部門總裁Jung euun -seung拒絕就此事對媒體發(fā)表評論。

據(jù)國外媒體報道，三星電子正積極尋求提高代工產(chǎn)能，以從中國臺灣的臺積電手中奪取市場份額。在這種情況下，其代工部門似乎不可避免地會感受到日本限制措施的影響。

三星上述高管在他的主題演講中，沒有談到日本的限制措施，反而強調(diào)了三星最新的半導體制造工藝，比如三星已經(jīng)完成了五納米FinFET制造工藝的開發(fā)，這也被認為是FinFET技術最后一代制造工藝。

所謂的“某某納米”，指的是半導體的線寬，線寬越小，單位面積能夠整合的晶體管數(shù)量越多，芯片的處理性能更強大，電耗也就更低。

這位高管表示 :“三星還計劃于九月在韓國華城市完成七納米EUV生產(chǎn)線建設，明年一月開始生產(chǎn)，這可以通過提供更好的生產(chǎn)基礎設施來幫助滿足我們代工客戶的需求?！?

這家科技巨頭還計劃在未來幾年里在京畿道平澤修建更多的EUV半導體生產(chǎn)線，“客戶可以隨時參觀我們的生產(chǎn)線，包括在美國美國的奧斯汀半導體工廠，”他說。

三星電子芯片代工業(yè)務主管承諾，將通過向客戶開放知識產(chǎn)權、電子設計自動化工具和外包半導體組裝測試系統(tǒng)，擴大與韓國國內(nèi)芯片設計公司的合作。

在過去，三星電子和英特爾類似，半導體生產(chǎn)線主要用于自有芯片的制造，對外代工的占比很小，但是如今，三星電子正在擴大代工業(yè)務，抵消存儲芯片價格波動對半導體事業(yè)部的沖擊。

在蠶食半導體巨無霸臺積電(占到全球一半份額)方面，三星電子最近取得重大進展，三星依靠較低的代工費報價，從臺積電搶走了大客戶英偉達，將為其生產(chǎn)新一代圖形處理器。

早前，三星電子高管在接受外媒采訪時表示，在全球半導體代工市場的份額要翻三倍，達到四分之一(相當于臺積電份額的一半)。三星表示要成為全球僅次于臺積電的第二大芯片代工企業(yè)。

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