蘋果5G芯片研發(fā)失敗,新iPhone系列手機還是要繼續(xù)使用高通的芯片。郭明錤28日推特發(fā)布爆料稱蘋果自研5G芯片或已失敗,6月29日美股收盤,蘋果下跌2.98%.
蘋果5G芯片研發(fā)失敗繼續(xù)使用高通 蘋果自研5G芯片或已失敗
天風國際分析師郭明錤28日推特發(fā)布爆料稱,,最新調(diào)查表明,蘋果自研的iPhone
5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)宣告失敗。也就是說接下來蘋果的新iPhone系列手機還是要繼續(xù)使用高通的芯片。其預測,高通(QCOM)將繼續(xù)成為2023年新
iPhone的5G芯片獨家供應商,供應份額為100%。
6月29日美股收盤,蘋果下跌2.98%,報137.44美元/股,總市值為2.2萬億美元,單日市值蒸發(fā)683億美元。而高通股價大漲3.48%,報131.6美元/股,總市值為1473.9億美元。單日市值增長49.5億美元。
蘋果多年來一直致力于擺脫高通,為了徹底解決iPhone信號問題,蘋果不惜下血本收購了英特爾5G業(yè)務,并投入大量人力物力來研發(fā)專屬iPhone基帶,但仍然效果不理想。
此前,高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星是基帶芯片的主要廠商。市場研究機構(gòu)Strategy
Analytics數(shù)據(jù)顯示,2021年全球手機基帶芯片市場收益同比增長了19.5%,達到314億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。
郭明錤同時預測,由于蘋果未能取代高通,高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能會超過市場預期。
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